Samsung Electronics is van plan de productie van zijn HBM4- en HBM4E-chips (high-bandwidth memory) volgend jaar meer dan te verdubbelen. De totale productieschaal stijgt naar verwachting van 180.000 naar circa 250.000 wafers per maand, waarbij de HBM4-familie naar verwachting zal groeien naar een aandeel van 80% in de totale productie.
Een cruciaal onderdeel van deze opschaling is het gebruik van glazen dragers (glass carriers). Het volume van deze dragers zal met een factor 2,5 toenemen naar 50.000 vellen per maand. Deze dragers zijn essentieel om wafers stabiel te houden en beschadigingen te voorkomen tijdens het dunner maken van de dies, wat noodzakelijk is voor de productie van chips met 12 lagen of meer. Samsung heeft inmiddels reeds samples van de 12-laags HBM4E geleverd aan belangrijke klanten, waaronder Nvidia.
Samsung verdubbelt volgende jaar productie van HBM4, melden bronnen
- De HBM-capaciteit wordt uitgebreid naar 250.000 wafers per maand.
- Er is een sterke focus op glazen dragers (glass carriers), die essentieel zijn voor het stapelen van hoge lagen.
- Het volume van uitbesteerde glazen dragers zal met een factor 2,5 stijgen.
- Chips van de zesde en zevende generatie zullen 80% van de totale productie uitmaken.
Samsung Electronics zal naar verwachting de productie van zijn HBM4-familie van high-bandwidth memory-chips volgend jaar meer dan verdubbelen. Dit omvat zowel de zesde generatie HBM4 als de zevende generatie HBM4E. In dit kader is het bedrijf van plan de vraag naar glazen dragers (glass carriers) met 2,5 keer te verhogen ten opzichte van dit jaar. Glazen dragers zijn glazen supports die wafers op hun plaats houden terwijl HBM DRAM wordt dunner gemaakt.
Toename in het gebruik van glazen dragers
Volgens bronnen uit de halfgeleiderindustrie op de 20e zal Samsung het volume van uitbesteurde reiniging voor glazen dragers, een essentieel materiaal in de HBM-productie, volgend jaar verhogen naar 50.000 vellen per maand, vergeleken met 20.000 vellen per maand dit jaar. De behoefte aan glazen dragers bedroeg vorig jaar nog 10.000 vellen per maand; dit is dit jaar verdubbeld en zal volgend jaar met een factor 2,5 stijgen.
Wat is een glazen drager? Een glazen drager is een ondersteuning die tijdelijk aan de onderzijde van een HBM DRAM-wafer wordt bevestigd. Dit is noodzakelijk om buigen of barsten te voorkomen terwijl de wafer dunner wordt geslepen en er gaten worden geboord. Omdat HBM vereist dat meerdere DRAM-dies binnen een beperkte dikte worden gestapeld, worden de technologie voor het dunner maken van wafers en de processen voor het beheersen van kromtrekking (warpage) belangrijker naarmate het aantal lagen toeneemt.
Productieverwachtingen voor HBM4 en HBM4E
De HBM4- en HBM4E-producten die Samsung opschaalt, richten zich op stapelingen van 12 lagen en hoger. Brancheanalisten stellen dat, zelfs wanneer er rekening wordt gehouden met het feit dat glazen dragers na reiniging worden hergebruikt en dat het verbruik varieert per proceslaadmethode en opbrengst (yield), een 2,5-voudige toename in het bijbehorende volume zeer waarschijnlijk betekent dat de productie van HBM4 en HBM4E ten minste verdubbelt ten opzichte van dit jaar.
De tijdlijn van de ontwikkeling is als volgt:
- Februari: Samsung startte de massaproductie-leveringen van HBM4, gebruikmakend van 10-nanometer-klasse zesde generatie (1c) DRAM en een base die gebouwd op een 4-nanometer-proces.
- Mei: Samsung leverde samples van 12-laags HBM4E aan klanten, waaronder Nvidia.
Totale productieschaal en productmix
De industrie verwacht dat de HBM-productieschaal van Samsung volgend jaar met bijna 40% zal groeien, van ongeveer 180.000 wafers dit jaar naar circa 250.000 wafers per maand (gemeten op basis van de gemiddelde maandelijkse wafer-input).
Wat betreft de productmix wordt verwacht dat het aandeel van de HBM4-familie zal stijgen van ongeveer 40% dit jaar naar circa 80% volgend jaar, naarmate de massaproductie van HBM4E wordt opgevoerd. "Nu Samsung de HBM-productie uitbreidt, lijkt het bedrijf HBM4, een product met een hoge waarde, centraal te stellen," aldus een functionaris uit de sector.
Samsung verdubbelt volgende jaar productie van HBM4, melden bronnen
- De HBM-capaciteit wordt uitgebreid naar 250.000 wafers per maand.
- Er is een sterke focus op glazen dragers (glass carriers), die essentieel zijn voor het stapelen van hoge lagen.
- Het volume van uitbesteerde glazen dragers zal met een factor 2,5 stijgen.
- Chips van de zesde en zevende generatie zullen 80% van de totale productie uitmaken.
Samsung Electronics zal naar verwachting de productie van zijn HBM4-familie van high-bandwidth memory-chips volgend jaar meer dan verdubbelen. Dit omvat zowel de zesde generatie HBM4 als de zevende generatie HBM4E. In dit kader is het bedrijf van plan de vraag naar glazen dragers (glass carriers) met 2,5 keer te verhogen ten opzichte van dit jaar. Glazen dragers zijn glazen supports die wafers op hun plaats houden terwijl HBM DRAM wordt dunner gemaakt.
Toename in het gebruik van glazen dragers
Volgens bronnen uit de halfgeleiderindustrie op de 20e zal Samsung het volume van uitbesteurde reiniging voor glazen dragers, een essentieel materiaal in de HBM-productie, volgend jaar verhogen naar 50.000 vellen per maand, vergeleken met 20.000 vellen per maand dit jaar. De behoefte aan glazen dragers bedroeg vorig jaar nog 10.000 vellen per maand; dit is dit jaar verdubbeld en zal volgend jaar met een factor 2,5 stijgen.
Wat is een glazen drager? Een glazen drager is een ondersteuning die tijdelijk aan de onderzijde van een HBM DRAM-wafer wordt bevestigd. Dit is noodzakelijk om buigen of barsten te voorkomen terwijl de wafer dunner wordt geslepen en er gaten worden geboord. Omdat HBM vereist dat meerdere DRAM-dies binnen een beperkte dikte worden gestapeld, worden de technologie voor het dunner maken van wafers en de processen voor het beheersen van kromtrekking (warpage) belangrijker naarmate het aantal lagen toeneemt.
Productieverwachtingen voor HBM4 en HBM4E
De HBM4- en HBM4E-producten die Samsung opschaalt, richten zich op stapelingen van 12 lagen en hoger. Brancheanalisten stellen dat, zelfs wanneer er rekening wordt gehouden met het feit dat glazen dragers na reiniging worden hergebruikt en dat het verbruik varieert per proceslaadmethode en opbrengst (yield), een 2,5-voudige toename in het bijbehorende volume zeer waarschijnlijk betekent dat de productie van HBM4 en HBM4E ten minste verdubbelt ten opzichte van dit jaar.
De tijdlijn van de ontwikkeling is als volgt:
- Februari: Samsung startte de massaproductie-leveringen van HBM4, gebruikmakend van 10-nanometer-klasse zesde generatie (1c) DRAM en een base die gebouwd op een 4-nanometer-proces.
- Mei: Samsung leverde samples van 12-laags HBM4E aan klanten, waaronder Nvidia.
Totale productieschaal en productmix
De industrie verwacht dat de HBM-productieschaal van Samsung volgend jaar met bijna 40% zal groeien, van ongeveer 180.000 wafers dit jaar naar circa 250.000 wafers per maand (gemeten op basis van de gemiddelde maandelijkse wafer-input).
Wat betreft de productmix wordt verwacht dat het aandeel van de HBM4-familie zal stijgen van ongeveer 40% dit jaar naar circa 80% volgend jaar, naarmate de massaproductie van HBM4E wordt opgevoerd. "Nu Samsung de HBM-productie uitbreidt, lijkt het bedrijf HBM4, een product met een hoge waarde, centraal te stellen," aldus een functionaris uit de sector.
Groetjes,